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全球半导体资本支出明年恐跌 库存修正+晶圆供给过剩拖累

编辑:无锡军友恒通科技有限公司  时间:2018/05/17
市调机构顾能(Gartner)最新报告指出,2011年全球半导体资本支出将成长11.9%,达到628亿美元,但到了2012年,资本支出将略微衰退2.6%,主要是因为面临半导体库存修正、还有晶圆代工产业供给过剩。此外,2013年下半年记忆体也会供给过剩。

记忆体2013年恐过剩
Gartner指出,2011年支出成长来源主要是晶圆代工的积极支出、IDM(Integrated Device Manufacturer,整合元件制造厂)提升至先进制程,以及记忆体大厂积极投入二次图样技术,今年全球半导体资本支出可望达到628亿美元(1.81兆台币),年成长11.9%。

在前段晶圆厂设备,英特尔、晶圆代工和NAND Flash(储存型快闪记忆体)厂支出将带动先进设备的需求,浸润式微影、蚀刻与某些二次图样和关键先进逻辑处理相关的沉积部门都将因而受益,2011年全球晶圆厂设备的营收可望增加11.7%。

2013年资本支出回温
然而,分析师亦对市况示警,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资本支出略微衰退2.6%,2013年则是可望成长8.9%。

由于全球主要晶圆厂持续扩充产能,使得半导体设备市场热度不降,特别是在先进的20、30奈米世代的设备十分昂贵,其中,英特尔、三星、台积电(2330)都积极扩充先进制程的产能。

随着晶圆厂积极扩充12吋产能,不少研调机构均喊出未来晶圆代工将出现产能过剩窘境,除了Gartner之外,另一市调机构IC Insight也预测,若2012年晶圆厂扩充产能力道不减,2012年底供过于求状况将出现。

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